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道康寧DOWSIL TC-5888硅脂是針對(duì)服務(wù)器研發(fā)的高性能新型導(dǎo)熱化合物，

TC-5888導(dǎo)熱硅脂由導(dǎo)熱填料顆粒和經(jīng)優(yōu)化的有機(jī)硅聚合物配制而成，可用于改善高端電子系統(tǒng)的性能、可靠性和裝配效率，包括：計(jì)算機(jī)微處理器（MPU）,用于云計(jì)算、數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)和電信基礎(chǔ)設(shè)施的服務(wù)器，以及用于游戲機(jī)、自動(dòng)駕駛汽車和人工智能的圖形處理單元（GPU）。

道康寧TC-5888上機(jī)磨合后導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到5.2W/mK，真正意義上的絕緣不導(dǎo)電，性能穩(wěn)定不會(huì)對(duì)芯片造成任何損害。