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SE9184高導(dǎo)熱阻燃有機(jī)硅密封膠

干結(jié)方法：

室溫濕氣固化，無(wú)需烘爐；無(wú)溶劑，無(wú)需通風(fēng)；表干時(shí)間短，可以提高在線(xiàn)處理速度；固化還可以通過(guò)加熱進(jìn)行加速；涂敷之后不流動(dòng)；精煉型低揮發(fā)性，降低了可能對(duì)周?chē)考a(chǎn)生影響的揮發(fā)物；UL 94V-0阻燃性等級(jí)。

特性：可用于固定混合集成電路基材、粘合元器件與散熱器。不會(huì)松垂、下陷或脫離物體表面，導(dǎo)熱效果好。

基本用途：SE9184有機(jī)硅導(dǎo)熱材料是一種很好的保護(hù)性產(chǎn)品。優(yōu)異的導(dǎo)熱效果很大程度在于發(fā)熱器件和散熱器之間的良好導(dǎo)熱界面，SE9184有機(jī)硅導(dǎo)熱材料的表面張力很小，因此能與各種界面緊密接觸，降低界面之間的熱阻。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.既有粘接作用，又有良好的導(dǎo)熱、散熱性。

2.中性固化，對(duì)絕大多數(shù)金屬無(wú)腐蝕。

3.具有卓越的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能。

4.膠層具有優(yōu)異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能。

5.完全符合歐盟ROHS指令要求。

典型用途

提供了對(duì)產(chǎn)生熱的電子零件,如IC,電晶體,處理器..等具有極佳的導(dǎo)熱與傳熱效果，是兼具導(dǎo)熱與接著兩種功能之橡膠狀的接著劑。

SE9184可以代替導(dǎo)熱硅酯作CPU與散熱器、晶閘管控制模塊與散熱器、大功率與散熱器的之間的填充粘接。用此膠還可以免用傳統(tǒng)的卡片和螺釘?shù)冗B接方式，工藝簡(jiǎn)單、便利