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DOWSIL? TC-5121C LV Thermally Conductive Compound
DOWSIL TC-5121C 道康寧新型導熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用于各種散熱片，包括成本較低的散熱【詳細】
DOWSIL? TC-5026 Thermally Conductive Compound
DOWSIL? TC-5026 Thermally Conductive Compound為服務器、臺式電腦、 筆記本電腦和游戲手柄中的 MPU 的冷卻 提供有效熱傳輸。 性能這些數(shù)值為典型【詳細】
DOWSIL? TC-5022 Thermally Conductive Compound
產品信息名稱： 道康寧TC-5022導熱硅脂 型號：TC-5022品牌：道康寧、Dow Corning 包裝：1KG產品概述道康寧TC-5022新型導熱硅脂，環(huán)保型，單組份、中等黏【詳細】
DOWSIL? TC-5021 Thermally Conductive Compound
DOWSIL TC-5021 道康寧TC-5021新型導熱硅脂美國道康寧TC-5021新型導熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本。環(huán)保型，單組份、中等黏度、低揮發(fā)性有機化合物含量，溶【詳細】
DOWSIL? SE 9184 White RTV
SE9184高導熱阻燃有機硅密封膠干結方法：室溫濕氣固化，無需烘爐；無溶劑，無需通風；表干時間短，可以提高在線處理速度；固化還可以通過加熱進行加速；涂敷之后不流動；精煉型低揮發(fā)性，降低了可能對周圍部件【詳細】
DOWSIL? SE 4486 Thermally Conductive Adhesive
道康寧DOWSIL陶熙SE4486導熱硅膠 SE4486高導熱硅膠 導熱元件粘接產品性能參數(shù)表品牌型號：道康寧SE4486包裝規(guī)格：330ml/支產品顏色：白色保質期限：9個月存放環(huán)境說明：室溫,陰涼【詳細】
DOWSIL? SE 4485 Thermally Conductive Adhesive
DOWSIL SE-4485 陶熙有機硅dow corning4485道康寧熱傳導粘合劑 ，單組份；灰色 加熱固化；高熱傳導性，330ML產品特點·預處理：基材表面須進行脫脂清洗和干燥處理。若使用電暈【詳細】
DOWSIL? 340 Heat Sink Compound
DOWSIL陶熙DOW CORNING340 HEAT SINK COMPOUND導熱硅脂（型號DC340，品牌：美國道康寧，9KG） 道康寧DC34【詳細】
DC4
DOW CORNING 4 ELECTRICAL INSULATING COMPOUND 電J緣膏/硅脂（型號DC4，品牌：美國道康寧，150g/支，12支/箱） 道康寧DO【詳細】
DOWSIL? SC 102 Compound
DOWSIL SC102 導熱膏散熱復合物是一種加入大量導熱金屬氧化物填料的油脂狀硅酮材料。這種復合物具有高熱導率、低滲油量和良好的高溫穩(wěn)定性。復合物能維持稠度直到約177℃。因此，它有助于保持可靠的【詳細】
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