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SYLGARD? 160 Silicone Elastomer Kit
道康寧DOWSIL DC160 鑄件灌封膠 UL-94V0等級灌注,封裝道康寧DC160有機硅灌注封裝膠 高濕溫度電子元器件保護凝膠道康寧DC160灌封膠SSYLGARD 160硅酮彈性體【詳細】
道康寧high vacuum grease真空硅脂
DOWSIL? TC-5888 Thermally Conductive Compound
道康寧DOWSIL TC-5888硅脂是針對服務器研發(fā)的高性能新型導熱化合物，TC-5888導熱硅脂由導熱填料顆粒和經(jīng)優(yōu)化的有機硅聚合物配制而成，可用于改善高端電子系統(tǒng)的性能、可靠性和裝配效率，包括：【詳細】
DOWSIL? TC-5625C Thermally Conductive Compound
道康寧 DOWSIL TC-5625包裝規(guī)格：1kg/罐產(chǎn)品顏色：保質(zhì)期限：18個月存放環(huán)境說明：室溫,陰涼處保存?zhèn)渥⒄f明：產(chǎn)品特性：道康寧TC 5625導熱膏是以硅脂為基礎(chǔ)，并添加了高導熱性硅脂而形【詳細】
TC5622
陶熙（原道康寧）DOWSIL TC-5622導熱硅脂 道康寧TC 5622導熱膏是以硅脂為基礎(chǔ)，并添加了高導熱性硅脂而形成的導熱膏，具有極佳的導熱與傳熱效果，有膏油脂狀，有兼具導熱與接著兩種【詳細】
DOWSIL? TC-5288 Blue Thermal Compound
陶熙（原道康寧）DOWSIL TC-5288 藍色導熱膏 概述：3.30W/m.K導熱率, 單組分, 通用型產(chǎn)品，有一定的導熱性能. 產(chǎn)品介紹:道康寧TC-5288絕緣【詳細】
DOWSIL? TC-5121C LV Thermally Conductive Compound
DOWSIL TC-5121C 道康寧新型導熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用于各種散熱片，包括成本較低的散熱【詳細】
DOWSIL? TC-5026 Thermally Conductive Compound
DOWSIL? TC-5026 Thermally Conductive Compound為服務器、臺式電腦、 筆記本電腦和游戲手柄中的 MPU 的冷卻 提供有效熱傳輸。 性能這些數(shù)值為典型【詳細】
DOWSIL? TC-5022 Thermally Conductive Compound
產(chǎn)品信息名稱： 道康寧TC-5022導熱硅脂 型號：TC-5022品牌：道康寧、Dow Corning 包裝：1KG產(chǎn)品概述道康寧TC-5022新型導熱硅脂，環(huán)保型，單組份、中等黏【詳細】
DOWSIL? TC-5021 Thermally Conductive Compound
DOWSIL TC-5021 道康寧TC-5021新型導熱硅脂美國道康寧TC-5021新型導熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本。環(huán)保型，單組份、中等黏度、低揮發(fā)性有機化合物含量，溶【詳細】
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